芯片测试分两个阶段，一个是CP（Chip Probing or Circuit Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试。另外一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。

CP测试

CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆（Wafer）制作完成之后，成千上万的裸DIE（未封装的芯片）规则的分布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装，芯片的管脚全部裸露在外，这些极微小的管脚需要通过更细的探针台来与测试机台连接。

在未进行划片封装的整片Wafer上，通过探针将裸露的芯片与测试机连接，从而进行的芯片测试就是CP测试。

测试对象是针对整片wafer中的每一个Die，目的是确保整片wafer中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。可以用来检测fab厂制造的工艺水平。

晶圆CP测试，常应用于功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。

行业痛点

受测试治具的限制，在绝大多数情况下，特别是国内，在CP测试上选用的探针基本属于悬臂针（也有叫环氧针的，因为针是用环氧树脂固定的缘故）。这种类型的针比较长，而且是悬空的，因此信号完整性控制非常困难，数据的最高传输率只有100~400Mbps，高速信号的测试几乎不可能完成。

而且，探针和pad的直接接触在电气性能上也有局限，容易产生漏电和接触电阻，这对于高精度的信号测量也会带来巨大的影响。所以，通常CP测试仅仅用于基本的连接测试和低速的数字电路测试。

CP测试系统的难点是如何将各类设备进行软件集成并实现最优的产线UPH

整套测试流程常用到的设备主要有：测试机（IC Tester）、探针台（Prober）以及测试机与探针卡之间的接口（Mechanical Interface），由于目前探针台厂家在控制指令上的差异，故将整个测试系统进行系统集成并对UPH进行调优成为了芯片行业的痛点问题

华汉仪器针对于目前国内半导体行业的痛点问题，充分发挥公司团队自身的技术优势，通过与半导体行业头部客户合作的方式目前已成功落地了整套晶圆CP测试系统的自动化集成，并且可以提供测试系统的整套硬件设备的供货，大大降低了行业内对CP测试系统的采购成本，同时可向客户提供对应的系统源码便于客户后期的维护,以及通过软件调优的方式可不断对产线UPH进行调优，理论可上实现1200 pcs的产线UPH

Automatic Test Equipment

CP测试系统组成及结构图

1.工控机：预装Windows11软件及ATE软件，包括GPIB卡（NI GPIB卡）；支持多site测试功能，实时数据（数据格式csv及wm2）保存，自动生成summary报告。

2.可通过GPIB及其他串口通讯的方式实现与全自动探针台TSK A-PM-90A/UF200R的通讯。

3.工控机通过网线实现与罗德施瓦茨网络分析仪的通讯

4.网分测试项目及具体数据的保存，MES系统接入均可按照客户需求进行定制

5.从集成到售后提供完善的技术支持服务