晶圆CP测试系统中，探针直接接触芯片的焊盘（Pad），其材质决定了探针的选型方向。不同焊盘材质对探针的硬度、尖端形状、接触力以及清洁方式都有不同要求。如果选型不当，可能导致接触电阻偏大、焊盘损伤，甚至测试结果漂移。

铝焊盘：最普遍，需兼顾穿透力与低损伤

铝焊盘表面有一层天然氧化膜（Al₂O₃），硬度高且绝缘，探针必须施加足够的针压和过驱（Overdrive）来刺穿氧化层，建立可靠接触。因此，探针尖端应选用硬度高的材料，如钨（W）或钨-铼（W-Re）合金，针尖形状推荐尖锐的金字塔形或锥形，便于集中应力穿透氧化膜。同时，过驱量通常需设定在50-100μm，以确保氧化层被有效刺破。针压建议控制在20-30gf/针，避免压碎焊盘下方的低介电常数材料。测试完成后，铝碎屑容易粘附在针尖上，需频繁清洁。

铜焊盘：较软，防粘附是重点

铜焊盘质地较软，容易被探针划伤或粘附，导致针尖形成“铜瘤”，增大接触电阻并加速探针磨损。探针尖端材料需具备抗粘附性，推荐铍铜（BeCu）或镀铑（Rh）探针，针尖形状可采用平头或冠状，增大接触面积以分散压力，避免针尖嵌入焊盘。过驱量应控制在30-50μm，比铝焊盘小，防止过度压入。铜的硬度低于铝，但延展性强，切割时易产生毛刺。建议在测试过程中增加清洁频次，针压控制在15-20gf/针，既可保证稳定接触，又能减少焊盘损伤。

金焊盘：易形成合金，需防“金球”效应

金焊盘多用于高可靠性芯片。金的化学性质活泼，与探针材料在高温或大电流下容易形成金-铍或金-钨的金属间化合物，焊盘上出现“金球”或表面凸起，导致接触电阻不稳定。探针尖端建议选用镀铑（Rh）或镀钯（Pd）的材料，针尖形状推荐喇叭口或平顶，避免尖端刺入过深。过驱量应严格控制在20-30μm，防止金焊盘过度变形。针压建议设定为10-15gf/针，接触电阻通常较低，但需注意清洁间隔，每扎针2-3万次应清洁一次。

晶圆CP测试系统的探针选型，必须根据焊盘材质调整。铝焊盘选硬针、大过驱；铜焊盘防粘附、控压力；金焊盘防合金、轻接触。针对不同材质设定差异化的过驱量和清洁频率，并准备多套不同尖端形状的探针卡，才能在保证测试质量的同时延长探针寿命。