一颗芯片从晶圆到成品，中间经历的不是一次测试，而是多次。每次测试的成本不同，筛选的颗粒度也不同。在封装之前进行的晶圆CP测试，是芯片量产流程中第一次电气性能验证，也是成本最低的一次筛选——它把坏的die挡在封装工序之前，避免为不良品支付封装成本。

晶圆CP测试系统的定位：封装前的筛选

晶圆在制造完成后，整片晶圆上分布着数百到数千颗die。在划片和封装之前，需要先对每颗die进行电气参数测试，判断其是否值得封装。晶圆CP测试系统就是完成这一筛选的设备，通过探针卡将测试机的信号与晶圆上的每颗die连接，在划片前完成全部电性测试。

这一环节的测试对象是裸片，没有封装外壳，没有引脚，只有表面暴露的焊盘（Pad）。探针卡上的探针直接扎到焊盘上建立电气连接。测试完成后，将不合格的die用墨点标记或记录在Map文件中，后续划片和封装工序只处理良品die。

CP测试的定位：各测试环节的角色划分

芯片量产测试分为三个阶段：晶圆CP测试、封装后FT测试、系统级SLT测试。

晶圆CP测试覆盖的内容包括每颗die的直流参数（漏电流、开启电压、基准电压）、射频指标（发射功率、EVM、频率误差、接收灵敏度）、数字逻辑功能验证，以及修调（Trimming）测试——通过熔丝或非易失存储器调整基准电压或频率等参数，确保关键指标在规格范围内。

封装后FT测试在封装完成后执行，此时芯片已具备完整引脚，FT测试关注封装引入的缺陷以及芯片在全温范围下的性能表现。

SLT测试是最后一道关卡，将芯片安装在目标系统板上跑真实业务，涵盖协议交互、功耗管理、休眠唤醒等场景。

三类测试的关系

CP测试不是要替代FT测试，而是分工协作。CP测试筛掉晶圆制造引入的缺陷，降低封装成本；FT测试筛掉封装过程中的不良品；SLT测试验证芯片在真实系统中的表现。测试越往后走成本越高，CP测试的投入可以显著降低后段封测环节的无效成本。晶圆CP测试系统的核心价值体现在测试效率上——同时测试多颗die，在划片前完成全部电性验证，以较低的测试成本换取较高的筛选收益，为后段FT和SLT测试提供已经过筛的良品晶圆。